Magnesiumtitanat
-Sputtertargets sind hochdichte, hochreine Keramiktargets mit ausgezeichneter thermischer Stabilität und chemischer Inertheit. Sie werden häufig in Magnetron- oder HF-Sputterprozessen für optische Dünnschichten, elektronische Keramikschichten und funktionelle Beschichtungen eingesetzt.
Wir bieten Magnesiumtitanat-Targets in verschiedenen Größen, Dicken und Dichten an und können Kupfer- oder Aluminium-Backplane-Bonding-Lösungen entsprechend den Anforderungen der Kundenausrüstung anpassen. Bitte kontaktieren Sie uns
für Parameter und Angebote.
Hohe Dichte, ausgezeichnete Sputterstabilität
Ausgezeichnete thermische Stabilität, keine Verformung nach langfristiger Abscheidung
Glatte Oberfläche, hohe Filmgleichmäßigkeit
Starke chemische Inertheit, anpassungsfähig an verschiedene Prozesse
Kann mit Kupfer-/Aluminium-Backplanes verbunden werden, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern
Unterstützt verschiedene Größen, Dicken und kundenspezifische Spezifikationen
Herstellung
optischer
Dünnschichten: Magnesiumtitanat-Targets können dichte, transparente Schichten im RF- oder Magnetron-Sputterverfahren abscheiden und gewährleisten dabei Filmgleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit.
Elektronische Keramikfilme: Werden zur Beschichtung von Hochleistungselektronikgeräten verwendet und verbessern die dielektrischen Eigenschaften und die Stabilität von Dünnschichten.
Aufbringung funktioneller Beschichtungen: Geeignet für verschleißfeste, hitzebeständige oder hochstabile Beschichtungen, die spezifische Prozessanforderungen erfüllen.
Forschung und Prozessvalidierung: Geeignet für die Validierung von Sputterprozessen im Labor- und Pilotmaßstab, was die Parameteroptimierung und Materialbewertung erleichtert.
F1: Für welche Anlagen sind Magnesiumtitanat-Targets geeignet?
A1: Sie können in Forschungs- und industriellen Dünnschichtabscheidungsanlagen wie HF-Sputtern und Magnetronsputtern verwendet werden.
F2: Beeinflusst die Targetsdichte die Gleichmäßigkeit der Schicht?
A2: Targets mit hoher Dichte verringern das Risiko der Partikelablösung und verbessern die Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Schicht.
F3: Können die Targetgröße und die Rückplattenverbindung individuell angepasst werden?
A3: Ja, wir können runde, quadratische und speziell dimensionierte Targets liefern und bieten Lösungen für die Verbindung mit Kupfer- oder Aluminiumrückplatten an, um die Wärmeableitungseffizienz und die Lebensdauer zu verbessern.
F4: Was ist bei der Rückplattenverklebung zu beachten?
A4: Die Kontaktfläche zwischen dem Target und der Rückplatte muss eben sein. Nach der Verklebung sind Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu vermeiden, um eine gute Wärmeleitung und Targetstabilität während des Sputterns zu gewährleisten.
Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir sind auf die Herstellung von hochreinen MgTiO₃-Sputter-Targets und die Backplane-Bonding-Technologie spezialisiert und bieten Produkte mit hoher Dichte, Maßhaltigkeit und hoher Schichtgleichmäßigkeit. Darüber hinaus bieten wir technischen Support auf der Grundlage der Anforderungen der Kunden an ihre Anlagen und Prozesse und helfen ihnen so, die Dünnschichtabscheidung und Prozessvalidierung effizient durchzuführen.
Molekulare Formel: MgTiO3
Molekulargewicht: 79,71 g/mol
Erscheinungsbild: Weißer, dichter Target-Block
Dichte: 3,8-3,82 g/cm³ (gesintertes Target)
Schmelzpunkt: 1810 °C
Kristallstruktur: Hexagonal (Anatas)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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