ULPMAT

Silizium Chrom

Chemical Name:
Silizium Chrom
Formula:
SiCr
Product No.:
142400
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
142400ST001 SiCr 99.5% Ø 76.2mm x 3.175 mm Inquire
142400ST002 SiCr 99.99% Ø 76.2mm x 6.35 mm Inquire
142400ST003 SiCr 99.9% 249mm x 127mm x 15mm Inquire
Product ID
142400ST001
Formula
SiCr
Purity
99.5%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175 mm
Product ID
142400ST002
Formula
SiCr
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35 mm
Product ID
142400ST003
Formula
SiCr
Purity
99.9%
Dimension
249mm x 127mm x 15mm

Übersicht über Silizium-Chrom-Sputtertargets

Silizium-Chrom
-Sputtertargets sind Targets aus einer Silizium-Chrom-Legierung, die sich für die Herstellung von funktionalen Dünnschichten mit guter Haftung und thermischer Stabilität eignen. Sie werden häufig in der Mikroelektronik, für Barriereschichten, korrosionsbeständige Beschichtungen und ähnliche funktionale Dünnschichtanwendungen verwendet.

Wir bieten prozesskompatible Silizium-Chrom-Sputtertargets und unterstützen Sie bei
der technischen
Integration von Zusammensetzungsdesign und Abscheidungsparametern.

Produkt-Highlights

Kontrollierbare Filmzusammensetzung
Gute thermische Stabilität
Hervorragende Haftung
Geeignet für verschiedene Sputterprozesse
Gute Prozesskonsistenz

Anwendungen von Silizium-Chrom-Sputter-Targets

Mikroelektronik und integrierte Schaltkreise:
Silizium-Chrom-Filme werden häufig in mikroelektronischen Geräten als Funktionsschichten oder zusätzliche Strukturschichten verwendet.
Barriereschichten und Grenzflächentechnik:
In Mehrschichtstrukturen können SiCr-Filme zur Verbesserung der Grenzflächenstabilität und Materialkompatibilität eingesetzt werden.
Korrosionsbeständige und funktionelle Beschichtungen:
Geeignet für funktionelle Beschichtungssysteme, die Korrosionsbeständigkeit und thermische Stabilität erfordern.
Forschung und Prozessentwicklung:
Wird für die Prozessverifizierung und Parameteroptimierung neuartiger Dünnschichtstrukturen verwendet.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Dünnschichtanwendungen eignen sich Silizium-Chrom-Sputter-Targets?
A1: Sie werden hauptsächlich in der Mikroelektronik, für Barriereschichten, funktionelle Dünnschichten und korrosionsbeständige Beschichtungen verwendet.

F2: Was sind die Hauptvorteile von SiCr-Dünnschichten?
A2: Zu den Vorteilen gehören gute thermische Stabilität, Haftung und Filmstrukturstabilität.

F3: Für welche Sputterverfahren kann dieses Target verwendet werden?
A3: Geeignet für gängige Dünnschichtabscheidungsverfahren wie Magnetron-Sputtern.

F4: Beeinflusst die Legierungszusammensetzung die Filmleistung?
A4: Eine geeignete Zusammensetzung trägt zur Optimierung der Grenzflächeneigenschaften und der Gesamtleistung des Films bei.

Berichte

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir haben Erfahrung in der Entwicklung und Lieferung von Legierungs-Sputter-Targets und können stabile und rückverfolgbare Silizium-Chrom-Sputter-Targets liefern, um Kunden bei der Prozessverifizierung und der Optimierung der Dünnschichtleistung vor der Forschung und Entwicklung sowie der Massenproduktion zu unterstützen.

Molekulare Formel: SiCr
Erscheinungsbild: Silbergraues, dichtes Target
Dichte: 6,2-6,5 g/cm³ (je nach Si:Cr-Verhältnis)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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