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Titan-Metall

Chemical Name:
Titan-Metall
Formula:
Ti
Product No.:
2200
CAS No.:
7440-32-6
EINECS No.:
231-142-3
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2200ST001 Ti 99.9% Ø 25.4mm x 6.35mm Inquire
2200ST002 Ti 99.9% Ø 50.8mm x 6.35mm Inquire
2200ST003 Ti 99.95% Ø 25.4mm x 3.175mm Inquire
2200ST004 Ti 99.99% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
2200ST005 Ti 99.99% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
2200ST006 Ti 99.995% Ø 25.4mm x 3.175mm Inquire
2200ST007 Ti 99.995% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
2200ST008 Ti 99.999% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
2200ST009 Ti 99.999% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
2200ST010 Ti 99.999% Ø 101.6mm x 6.35mm Inquire
2200ST011 Ti 99.999% Ø 203.2mm x 6.35mm Inquire
Product ID
2200ST001
Formula
Ti
Purity
99.9%
Dimension
Ø 25.4mm x 6.35mm
Product ID
2200ST002
Formula
Ti
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 6.35mm
Product ID
2200ST003
Formula
Ti
Purity
99.95%
Dimension
Ø 25.4mm x 3.175mm
Product ID
2200ST004
Formula
Ti
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
2200ST005
Formula
Ti
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
2200ST006
Formula
Ti
Purity
99.995%
Dimension
Ø 25.4mm x 3.175mm
Product ID
2200ST007
Formula
Ti
Purity
99.995%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm
Product ID
2200ST008
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
2200ST009
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm
Product ID
2200ST010
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6mm x 6.35mm
Product ID
2200ST011
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 203.2mm x 6.35mm

Übersicht über Titan-Metall-Sputtertargets

Titan-Metall
-Sputtertargets sind hochreine Metalltargets, die häufig für physikalische Gasphasenabscheidungsprozesse (PVD) zur Bildung von funktionalen Dünnschichten aus Titan oder Titanbasis verwendet werden. Sie finden häufig Anwendung in Halbleiterbauelementen, optischen Beschichtungen, korrosionsbeständigen Schichten und der modernen Oberflächentechnik.

Wir liefern Titan-Sputter-Targets mit stabiler Zusammensetzung und kontrollierter Mikrostruktur, die eine zuverlässige Dünnschichtabscheidung für industrielle und Forschungsanwendungen ermöglichen. Kontaktieren Sie
unser technisches Team für maßgeschneiderte Lösungen.

Produkt-Highlights

Hochreines Titanmaterial
Gleichmäßige Kornstruktur
Ausgezeichnete Sputterstabilität
Geringe Partikelbildung
Hohe Targetdichte
Konsistente Schichtzusammensetzung
Geeignet für DC- und RF-Sputtern
Kompatibel mit geklebten und Monoblock-Konstruktionen

Anwendungen von Titan-Metall-Sputter-Targets

Halbleiter-Dünnschichten:
Titan-Sputter-Targets werden häufig zur Abscheidung von Ti- oder Ti-basierten Schichten als Haftschichten, Diffusionsbarrieren und leitfähigen Schichten in der Halbleiterfertigung verwendet.
Optische Beschichtungen:
Durch Sputtern hergestellte Titan-Dünnschichten werden in optischen Interferenzbeschichtungen, reflektierenden Schichten und funktionalen Mehrschichtsystemen verwendet, die eine präzise Dickenkontrolle erfordern.
Korrosionsbeständige Beschichtungen:
Titanbeschichtungen bieten eine ausgezeichnete chemische Stabilität und Korrosionsbeständigkeit, wodurch sie sich für Schutzschichten in rauen chemischen oder maritimen Umgebungen eignen.
Dekorative und funktionelle Beschichtungen:
Titan-Sputterfilme werden in dekorativen Beschichtungen, verschleißfesten Schichten und zur Oberflächenmodifizierung von Werkzeugen und mechanischen Komponenten eingesetzt.

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche Sputterverfahren eignen sich für Titan-Metalltargets?
A1: Titan-Sputter-Targets sind je nach Gerätekonfiguration und Prozessanforderungen mit DC-Magnetron-Sputter- und RF-Sputter-Systemen kompatibel.

F2: Wie wirkt sich die Dichte des Titantargets auf die Qualität der Dünnschicht aus?
A2: Eine höhere Targetdichte trägt zu stabileren Sputterraten, reduzierter Lichtbogenbildung und einer verbesserten Schichtgleichmäßigkeit bei langen Beschichtungsläufen bei.

F3: Können Titan-Sputter-Targets in gebundener Form geliefert werden?
A3: Ja, Titanziele können als gebondete Ziele auf Trägerplatten geliefert werden, um die Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität während des Sputterns zu verbessern.

F4: In welchen Branchen werden Titansputterziele häufig verwendet?
A4: Sie werden häufig in der Halbleiterfertigung, Optik, Oberflächentechnik, Energiegeräte und Materialforschung eingesetzt.

Bericht

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Mit unserer Erfahrung im Bereich metallischer Sputtermaterialien konzentrieren wir uns auf kontrollierte Rohstoffe, stabile Verarbeitung und konsistentes Qualitätsmanagement, um zuverlässige Titan-Sputtertargets für die industrielle Produktion und für F&E-Anwendungen zu gewährleisten.

Molekulare Formel: Ti
Molekulargewicht: 47,87 g/mol
Erscheinungsbild: Silbergraues, dichtes Target
Dichte: 4,51 g/cm³
Schmelzpunkt: 1668 °C
Siedepunkt: 3287 °C
Kristallstruktur: Hexagonal dicht gepackt (α-Ti, hcp)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

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