Titan-Kupfer-Zink-Legierung

Übersicht über Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Zink

Sputtertargets
aus Titan-Kupfer-Zink
bestehen aus Titan, Kupfer und Zink. Durch eine Mehrkomponentenlegierung wird ein gutes Gleichgewicht zwischen Filmhaftung, Leitfähigkeit und Umweltstabilität erreicht. Dieses Target eignet sich für verschiedene physikalische Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) und wird häufig zur Herstellung von funktionalen Metall-Dünnschichten, dekorativen Beschichtungen und technischen Anwendungsfilmen verwendet.

Wir bieten Sputtertargets aus TiCuZn-Legierungen mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Mikrostruktur, die für DC- oder RF-Magnetron-Sputteranlagen geeignet sind. Wir unterstützen die Anpassung
verschiedener Größen, Formen und Verbindungsmethoden, um den Anforderungen der wissenschaftlichen Forschung und industriellen Produktion gerecht zu werden.

Produkt-Highlights

Mehrkomponenten-Legierungssystem, das zur Steuerung der Gesamtleistung des Dünnfilms beiträgt
Gute Filmhaftung und Grenzflächenstabilität
Ausgewogenes Verhältnis zwischen Leitfähigkeit und struktureller Zuverlässigkeit
Geeignet für kontinuierliches Sputtern und großflächige Anwendungen
Stabile Legierungszusammensetzung, die für die Kontrolle der Filmkonsistenz von Vorteil ist

Anwendungen von Titan-Kupfer-Zink-Sputter-Targets

Funktionelle Metall- und Übergangsschicht-Dünnfilme:
Wird häufig als Übergangsschicht in funktionellen Dünnfilmen oder Mehrschichtstrukturen verwendet, um die Gesamtadhäsion und Stabilität des Dünnfilmsystems zu verbessern.
Dekorative und technische Beschichtungen:
Bei dekorativen Beschichtungen und technischen Oberflächenbehandlungen kann dieser Legierungsfilm verwendet werden, um ein gleichmäßiges und stabiles metallisches Aussehen und Eigenschaften zu erzielen.
Elektronik und gerätebezogene Dünnschichten:
Geeignet für die Abscheidung von Metall-Dünnschichten in elektronischen Geräten und verwandten technischen Anwendungen.
Forschung und Prozessentwicklung:
Weit verbreitet an Universitäten und Forschungseinrichtungen für die Forschung an Dünnschichtsystemen aus Mehrkomponentenlegierungen und Sputterprozessparametern.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Arten von Dünnschichten werden Sputtertargets aus TiCuZn-Legierungen typischerweise verwendet?
A1: Dieses Target wird hauptsächlich für Metall-Dünnschichten, funktionelle Dünnschichten und Übergangsschichten in Mehrschichtstrukturen verwendet.

F2: Ist das TiCuZn-Legierungstarget für kontinuierliche oder industrielle Sputterprozesse geeignet?
A2: Unter angemessenen Prozessparametern und stabilen Targetqualitätsbedingungen kann dieses Legierungstarget kontinuierliches Sputtern und großtechnische Anwendungen unterstützen.

F3: Welche Rolle spielen Kupfer und Zink jeweils für die Leistung von Dünnschichten?
A3: Kupfer trägt hauptsächlich zur elektrischen Leitfähigkeit bei, während Zink zur Regulierung der Dünnschichtstruktur und der Umweltstabilität beiträgt.

F4: Welche Substrate sind für Sputtertargets aus TiCuZn-Legierungen geeignet?
A4: Typischerweise geeignet für die Dünnschichtabscheidung auf Silizium, Glas, Metallen und verschiedenen technischen Substraten.

Bericht

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf Sputtertargets aus Mehrkomponentenlegierungen und fortschrittliche Dünnschichtmaterialien spezialisiert und legen besonderen Wert auf Targetsdichte, Konsistenz der Zusammensetzung und Prozessanpassungsfähigkeit. Wir bieten stabile und zuverlässige Materiallösungen für die Dünnschichtabscheidung aus TiCuZn-Legierungen.