Sputtertargets
aus Titan-Nickel-Legierung
verbinden die hohe Festigkeit von Titan mit der Korrosionsbeständigkeit und Duktilität von Nickel. Diese Targets werden häufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) zur Herstellung von funktionalen Metall-Dünnschichten, korrosionsbeständigen Beschichtungen und Oberflächenmodifizierungsmaterialien für mikroelektronische Bauelemente eingesetzt.
Wir bieten hochreine, dichte und gleichmäßig zusammengesetzte Ti-Ni-Sputter-Targets, die für DC- oder RF-Magnetron-Sputter-Systeme geeignet sind. Kundenspezifische Größen, Formen und Verbindungsmethoden können bereitgestellt werden, um sowohl Forschungs- als auch industrielle Produktionsanforderungen zu erfüllen.
Die Legierungszusammensetzung verbessert die Korrosionsbeständigkeit und die mechanischen Eigenschaften der Schicht.
Das dichte und gleichmäßige Target gewährleistet eine stabile Schichtabscheidung.
Hervorragende Filmhaftung und Grenzflächeneigenschaften.
Anwendbar auf verschiedenen Substraten und unter verschiedenen PVD-Prozessbedingungen.
Unterstützt kontinuierliches Sputtern und industrielle Anwendungen.
Korrosionsbeständige funktionelle Dünnschichten:
Verwendung für korrosionsbeständige, verschleißfeste funktionelle Dünnschichten und Oberflächenbeschichtungen.
Dünnschichten für elektronische Geräte und Mikrostrukturen:
Geeignet für die hochpräzise Dünnschichtabscheidung von mikroelektronischen Geräten und funktionellen Oberflächenbeschichtungen.
Forschung und Prozessentwicklung:
Weit verbreitet in Universitäten, Forschungseinrichtungen und Labors für die Forschung an funktionalen Metall-Dünnschichten und PVD-Prozessen.
F1: Für welche Dünnschichtabscheidungsprozesse ist das Sputtertarget aus einer Titan-Nickel-Legierung geeignet?
A1: Es kann für DC-Magnetron-Sputtern, RF-Magnetron-Sputtern und mehrschichtige Verbunddünnschichtabscheidungsprozesse verwendet werden.
F2: Welche Rolle spielt Nickel in der Legierung?
A2: Nickel verbessert die Korrosionsbeständigkeit und Duktilität der Dünnschicht, wodurch sie sich besser für funktionelle Beschichtungen und industrielle Anwendungen eignet.
F3: Wie wählt man die geeignete Größe und Form des Sputtertargets aus Titan-Nickel-Legierung aus?
A3: Die Größe und Form des Targets werden entsprechend dem Modell der Sputteranlage, der Substratgröße und den Beschichtungsanforderungen ausgewählt. Es sind Anpassungsdienstleistungen verfügbar.
F4: Was ist bei der Lagerung und dem Transport von TiNi-Sputter-Targets zu beachten?
A4: Trocken lagern, Feuchtigkeit und mechanische Beschädigungen vermeiden und Oberflächenverunreinigungen und Bruch verhindern.
Jede Charge wird mit
folgenden Unterlagen
geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir sind auf Sputtertargets auf Titanbasis und Legierungen spezialisiert und bieten hochreine, gleichmäßig zusammengesetzte TiNi-Sputtertargets und maßgeschneiderte Lösungen, um die Qualität der Dünnschicht und die Prozessstabilität für Forschungs- und Industrieanwendungen zu gewährleisten.
Molekulare Formel: TiNi
Erscheinungsbild: Silbergraues Zielmaterial
Dichte: Ca. 6,45 g/cm³
Schmelzpunkt: Ca. 1315 °C
Kristallstruktur: Kubisch (FCC)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte