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Palladium-Silber-Legierung

Chemical Name:
Palladium-Silber-Legierung
Formula:
PdAg
Product No.:
464700
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
464700ST001 PdAg 99.95% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
464700ST001
Formula
PdAg
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm

Übersicht über Sputtertargets aus Palladium-Silber-Legierung

Sputtertargets aus
Palladium-Silber
-Legierung werden aus hochreinem Palladium und Silber in einem bestimmten Verhältnis hergestellt. Sie zeichnen sich durch hervorragende elektrische Stabilität, Korrosionsbeständigkeit und Filmgleichmäßigkeit aus und werden häufig in hochwertigen Funktionsfilmen, mikroelektronischen Gehäusen, Präzisionssensoren und Korrosionsschutzbeschichtungen eingesetzt. Durch die Kombination der chemischen Trägheit von Palladium mit der hohen Leitfähigkeit von Silber sind sie die ideale Wahl für die Abscheidung fortschrittlicher Materialien.

Wir können Palladium-Silber-Legierungs-Sputter-Targets in verschiedenen Spezifikationen gemäß Ihren Anforderungen liefern, einschließlich kundenspezifischer Formulierungen, Sondergrößen, Backplane-Bonding und Präzisionsoberflächenpolierung. Kontaktieren Sie uns
für Echtzeit-Angebote und technischen Support.
Unsere Ingenieure werden Ihnen umgehend antworten.

Produkt-Highlights

Hochreine Legierung, hohe Zuverlässigkeit der Dünnschicht
Hervorragende Haftung und gleichmäßige Sputterrate
Kundenspezifische Pd/Ag-Verhältnisse auf Anfrage erhältlich
Unterstützt großformatige und unregelmäßig geformte Targets
Stabile Dünnschichtleitfähigkeit
Kompatibel mit verschiedenen PVD-Geräten
Geringe Oberflächenrauheit, gleichmäßigere Schicht
Backplane-Bonding-Service verfügbar

Anwendungen von Sputtertargets aus Palladium-Silber-Legierungen

Mikroelektronik Dünnschichtabscheidung: Verwendung für Chip-Verbindungen, leitfähige Schichten und Schutzschichten.
Sensorherstellung: Bildung stabiler funktionaler Dünnschichten in hochempfindlichen elektrochemischen Sensoren.
Optoelektronische
Komponenten: Dünnschichtabscheidung für optische Beschichtungen und photoelektrische Kontaktschichten.
Korrosionsbeständige und dekorative Beschichtungen: Verwendung für hochkorrosionsbeständige High-End-Oberflächenbeschichtungen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Wie werden Sputtertargets aus Palladium-Silber-Legierungen verpackt?
A: Alle Targets werden mit stoßfestem Schaumstoff gesichert und in vakuumversiegelten Aluminiumfolienbeuteln verpackt, die sich in einer äußeren, druckfesten Hartbox befinden, um sicherzustellen, dass sie während des Transports nicht beschädigt werden.

F2: Beeinträchtigt der Transport die Qualität des Sputtertargets?
A: Nein. Wir verwenden international standardisierte feuchtigkeitsbeständige, stoßfeste und antistatische Verpackungen und können je nach Bedarf FedEx, DHL oder spezielle Logistiklinien wählen, um die sichere Lieferung des Targets zu gewährleisten.

F3: Was sind die Qualitätsvorteile Ihrer Legierungs-Sputter-Targets?
A: Unsere Produkte zeichnen sich durch streng kontrollierte Spurenverunreinigungen, eine hohe Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung und feine Körner aus, was zu einer hervorragenden Filmkontinuität und -gleichmäßigkeit beim Sputtern führt.

F4: Welche Verarbeitungsdienstleistungen bieten Sie an?
A: Wir unterstützen die Verklebung von Target-Trägerplatten, Ultraschallreinigung, Präzisionsbearbeitung, kundenspezifische Lochpositionierung, Oberflächenpolierung und kundenspezifische Maßdienstleistungen, um den Anforderungen verschiedener Anlagen und Prozesse gerecht zu werden.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Die Wahl unserer Sputtertargets aus Palladium-Silber-Legierung garantiert Ihnen eine gleichbleibende Produktqualität, strenge Reinheitskontrollen, flexible Verarbeitungsmöglichkeiten und technischen Support durch einen professionellen Materialhersteller. Unsere fortschrittlichen Vakuumschmelz- und Pulvermetallurgieanlagen garantieren Chargenstabilität und eine hohe Filmabscheidungsleistung. Ganz gleich, ob Sie Standardtargets oder hochgradig kundenspezifische Produkte benötigen, wir können schnell produzieren und weltweit liefern und bieten Ihnen zuverlässige Unterstützung für Ihre Projekte zur Dünnschichtvorbereitung.

Chemische Formel: PdAg (anpassbares Verhältnis)
Äußeres Erscheinungsbild: Silberweiße metallische Scheibe oder rechteckiges Target
Dichte: Ca. 11,9 g/cm³
Kristallstruktur: Flächenzentriert kubisch (FCC)
Härte: Etwas niedriger als reines Palladium, Mohs-Härte ca. 4,5-4,7
Leitfähigkeit: Gute elektrische Leitfähigkeit

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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