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Germanium-Metall

Chemical Name:
Germanium-Metall
Formula:
Ge
Product No.:
3200
CAS No.:
7440-56-4
EINECS No.:
231-164-3
Form:
Wafer
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
3200WF001 Ge <100> 4‘’ Inquire
3200WF002 Ge <100> 6‘’ Inquire
Product ID
3200WF001
Formula
Ge
Purity
<100>
Dimension
4‘’
Product ID
3200WF002
Formula
Ge
Purity
<100>
Dimension
6‘’

Übersicht über Germanium-Metallwafer

Germanium
-Metallwafer sind Dünnschicht-Substratmaterialien, die durch präzises Schneiden, Schleifen und Polieren aus hochreinen Germanium-Einkristallen hergestellt werden. Mit ihren herausragenden Halbleitereigenschaften und einzigartigen optischen Eigenschaften dienen sie als grundlegende Kernmaterialien für moderne Infrarotoptik, leistungsstarke Photovoltaik und fortschrittliche Halbleiterbauelemente. Als wichtiges Substrat für hochwertige Infrarot-Optikkomponenten und effiziente Mehrfachsolarzellen dienen sie auch als ideale Plattform für integrierte Hochgeschwindigkeits-Elektronik- und Optoelektronik-Bauelemente der nächsten Generation.

Wir bieten Germanium-Wafer in verschiedenen Spezifikationen an, darunter standardmäßige polierte Wafer, Epitaxiesubstrate und fortschrittliche Ge-on-Insulator-Wafer (Ge-on-Si). Anpassungsoptionen für Kristallorientierung, Dicke und Oberflächenbehandlung sind verfügbar. Bei Fragen wenden Sie sich bitte an
unser Vertriebsteam.

Produkt-Highlights

Ultrahohe Reinheit
Wafer mit großem Durchmesser
Extrem niedrige Versetzungsdichte (versetzungsfreie Einkristalle)
Hervorragende Oberflächenqualität
Mehrere Kristallorientierungen und Widerstandsfähigkeitsoptionen verfügbar
Bietet epitaksiebereite Oberflächenbehandlungen

Anwendungen von Germanium-Metallwafern

Infrarotoptik: Verwendung bei der Herstellung von Hochleistungs-Infrarotlinsen, -fenstern und -filtern für Wärmebildsysteme und Nachtsichtgeräte.
Photovoltaik und Energie: Dient als Substrat für hocheffiziente Mehrfachsolarzellen in III-V-Verbindungen (z. B. GaAs) und ermöglicht so eine maximale photovoltaische Umwandlungseffizienz.
Fortschrittliche Halbleiter
bauelemente: Dient als Substratmaterial für schnelle, stromsparende Transistoren im Nanomaßstab (z. B. GeOI-MOSFETs) und verbessert die Chip-Leistung. Funktioniert als Photodetektor- und Modulatormaterial in der optoelektronischen Integration auf Siliziumbasis und ermöglicht die Umwandlung von optischen
in elektrische Daten.
Heterogene Epitaxie und Materialwissenschaft: Dient als ideale Vorlage für das epitaktische Wachstum hochwertiger III-V-Verbindungshalbleiter (z. B. GaAs), die in optoelektronischen Bauelementen verwendet werden.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was ist der Hauptunterschied zwischen Germaniumwafern und Siliziumwafern?
A1: Der wesentliche Unterschied liegt in der Leistung. Germaniumwafer bieten eine hohe Elektronenbeweglichkeit und Transparenz für Infrarotlicht, wodurch sie sich für hochwertige Infrarot- und Spezialgeräte eignen. Siliziumwafer sind kostengünstig und verfügen über ausgereifte Prozesse, sodass sie nach wie vor der absolute Mainstream für integrierte Schaltkreise sind.

F2: Welcher Reinheitsgrad ist für die Halbleiterherstellung erforderlich?
A2: Extrem hoch. Für die Herstellung von Bauelementen wie Transistoren muss die Reinheit von Germanium in der Regel 8N (99,999999 %) oder höher sein.

F3: Was unterscheidet Standard-Germaniumwafer von GeOI-Wafern?
A3: Strukturelle Unterschiede. GeOI steht für „Germanium on Insulator“ (Germanium auf Isolator) und kombiniert die hohe Mobilität von Germanium mit den hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften von Isolierschichten. Dies ermöglicht die Herstellung von Bauelementen mit verbesserter Leistung und geringerem Stromverbrauch.

F4: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind bei der Handhabung und Lagerung von Germaniumwafern zu beachten?
A4: Feuchtigkeitsschutz ist unerlässlich. Lagern Sie die Wafer in speziellen Waferboxen in einer Reinraumumgebung. Aufgrund ihrer Sprödigkeit sind sie beim Entnehmen und Platzieren mit äußerster Sorgfalt zu behandeln, um Stöße an den Kanten zu vermeiden, die zu Bruch führen könnten.

Bericht

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Dank unserer umfassenden technischen Expertise in den Bereichen Germaniumkristallzüchtung und Waferverarbeitung bieten wir umfassende Substratlösungen, die von Anwendungen auf Materialebene bis hin zu Anwendungen auf Systemebene reichen.

Molekulare Formel: Ge
Molekulargewicht: 72.61
Erscheinungsbild: Silbergraue Flocken mit Metallglanz
Dichte: 5,323 – 5,35 g/cm³
Schmelzpunkt: 937,4 °C
Siedepunkt: 2830 °C
Kristallstruktur: Diamantartige kubische Kristallstruktur

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

SKU 3200WF Kategorie Tags:

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