Galliumnitrid
pulver ist ein hochreines Halbleitermaterial der dritten Generation mit großer Bandlücke und der chemischen Formel GaN. Das Produkt erscheint in der Regel als grauschwarzes oder hellgelbes ultrafeines Pulver und zeichnet sich durch eine direkte große Bandlücke von etwa 3,4 eV, eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hervorragende chemische Stabilität aus. Es dient als wichtiges Grundmaterial für die Herstellung von hochleistungsfähigen GaN-Keramik-Targets, Sinterkörpern und Verbundwerkstoffen und ermöglicht fortschrittliches epitaktisches Wachstum. Dieses Material findet breite Anwendung in den Bereichen Optoelektronik, HF und Leistungsbauelemente der nächsten Generation.
Wir bieten eine vielfältige Palette hochwertiger GaN-Pulver mit ultrahoher Reinheit, wählbaren Partikelgrößen und Kristallphasen sowie professionelle kundenspezifische Verpackungslösungen. Kontaktieren Sie uns
für Muster.
Ultrahohe Reinheit
Halbleitereigenschaften mit großer Bandlücke
Kontrollierbare Partikelgröße und Morphologie
Ausgezeichnete thermische und chemische Stabilität
Einfache Dispersion und Mischung
Hochleistungskeramik und Targets: Dient als Primärmaterial für das Heißpresssintern zur Herstellung von hochdichten GaN-Keramik-Sputter-Targets oder verschleißfesten Strukturkomponenten.
Beschichtungen und Oberflächentechnik: Wird zur Herstellung von hochleistungsfähigen Thermospritz- oder Kaltgasspritzbeschichtungen verwendet, um die Verschleißfestigkeit und die Schutzeigenschaften von Komponenten in Hochtemperatur- und korrosiven Umgebungen zu verbessern.
Verbundwerkstoffe und Additive: Dient als Verstärkungsphase oder funktioneller Füllstoff für die Herstellung von Polymerverbundwerkstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit oder Spezialkeramiken.
Forschung und Geräteentwicklung: Dient als Vorläuferpulver für neuartige Epitaxietechniken, die Synthese von Nanomaterialien und Spitzenforschung im Bereich der Photokatalyse/Elektrokatalyse.
F1: Wie wählt man die geeignete Pulverpartikelgröße aus?
A1: Das hängt vom jeweiligen Verfahren ab. Für die Herstellung dichter Keramik sind feinere Pulver erforderlich; für das thermische Spritzen können bestimmte Partikelgrößenverteilungen gewählt werden; für Epitaxie-Vorläufer sind nanoskalige ultrafeine Pulver erforderlich.
F2: Ist GaN-Pulver sicher in der Anwendung?
A2: Die richtige Handhabung ist unerlässlich. Vermeiden Sie das Einatmen von Staub; tragen Sie während der Arbeit Schutzausrüstung wie Masken und arbeiten Sie in einem gut belüfteten Bereich.
F3: Wie sollte das Pulver gelagert werden?
A3: In verschlossenen, trockenen und lichtgeschützten Behältern lagern. In einer trockenen inerten Atmosphäre oder Vakuumumgebung aufbewahren, um Feuchtigkeitsaufnahme und Oxidation zu verhindern.
F4: Was sind die Hauptunterschiede zwischen GaN-Pulver und Siliziumpulver?
A4: Erheblicher Leistungsunterschied. GaN ist ein Material mit großer Bandlücke, das im Vergleich zu Silizium eine überlegene Hochspannungsbeständigkeit, Hochtemperaturtoleranz und Frequenzeigenschaften bietet. Es dient als Kernmaterial für Halbleiter der nächsten Generation.
Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern auf Anfrage erhältlich
Dank unserer Expertise im Bereich der Halbleiterpulvermaterialien der dritten Generation und unserer strengen Qualitätskontrolle bieten wir hochkonsistentes, leistungsstarkes Galliumnitridpulver und maßgeschneiderte Lösungen.
Molekulare Formel: GaN
Molekulargewicht: 83,73 g/mol
Erscheinungsbild: Blassgelbes bis graues Pulver
Dichte: 6,15 g/cm³
Schmelzpunkt: Ca. 2.497 °C (vor der Zersetzung)
Kristallstruktur: Hexagonal oder kubisch
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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