| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2900ST001 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST002 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST003 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST004 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST005 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST006 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST007 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST008 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST009 | Cu | 99.999% | Ø 54 mm x 3 mm | Inquire |
| 2900ST010 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST011 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST012 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST013 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST014 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST015 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST016 | Cu | 99.99% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST017 | Cu | 99.999% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST018 | Cu | 99.99% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST019 | Cu | 99.999% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
Kupfer-Metall
-Sputter-Targets sind hochreine Metall-Targets, die vor allem in Dünnschicht-Abscheidungsprozessen zur Herstellung stabiler leitfähiger Dünnschichten in den Bereichen Halbleiter, Displays und Funktionsbeschichtungen eingesetzt werden.
Wir bieten Kupfer-Target-Lösungen in verschiedenen Spezifikationen und Reinheitsgraden an, um unterschiedlichen Sputteranlagen und Prozessanforderungen gerecht zu werden. Bitte kontaktieren Sie uns
für kundenspezifische Parameter und technischen Support.
Hochreines metallisches Kupfer als Rohmaterial
Gleichmäßige Zusammensetzung, geringer Verunreinigungsgehalt
Stabile Sputterrate
Hervorragende Dünnschichthaftung
Gute elektrische und thermische Leitfähigkeit
Kompatibel mit verschiedenen Sputtersystemen
Unterstützt kundenspezifische Größen und Formen
Herstellung von
Halbleiter
-Verbindungsschichten: Wird bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um hochleitfähige Metallverbindungsschichten zu bilden, die die Anforderungen an Stabilität und Konsistenz von Mikroschaltkreisen erfüllen.
Display- und Touch-Geräte: Weit verbreitet in LCD-, OLED- und Touch-Panels als leitfähige oder funktionelle Metallschichten zur Verbesserung der elektrischen Leistung von Display-Komponenten.
Funktionale leitfähige Beschichtungen: Geeignet für die Abscheidung leitfähiger Beschichtungen auf Glas-, Keramik- und Polymersubstraten für elektromagnetische Abschirmungen oder Heizfilmstrukturen.
F1: Ist ein Kupfer-Sputtertarget für DC- oder RF-Sputtern geeignet?
A1: Aufgrund der hervorragenden Leitfähigkeit von Kupfer eignet es sich im Allgemeinen besser für DC-Sputterprozesse, da es eine höhere Abscheidungseffizienz und Filmgleichmäßigkeit erzielt.
F2: Wie stark beeinflusst die Reinheit des Targets die Filmleistung?
A2: Die Reinheit wirkt sich direkt auf den spezifischen Widerstand und die Zuverlässigkeit des Films aus. Hochreine Kupfer-Targets tragen dazu bei, die Einbringung von Verunreinigungen zu reduzieren und die Stabilität der Geräte zu verbessern.
F3: Muss ein Kupfer-Target während der Verwendung speziell gelagert werden?
A3: Es wird empfohlen, es in einer trockenen, versiegelten Umgebung zu lagern und eine längere Einwirkung feuchter Luft zu vermeiden, um die Oberflächenoxidation zu reduzieren.
F4: Können Targets entsprechend der Gerätegröße angepasst werden?
A4: Ja, wir unterstützen die kundenspezifische Bearbeitung von runden, rechteckigen und unregelmäßig geformten Kupfer-Targets, um sie an verschiedene Sputter-Systeme anzupassen.
Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir konzentrieren uns auf eine stabile Lieferung von Metall-Sputtermaterialien und die Kontrolle der technischen Konsistenz. Von der Auswahl der Rohstoffe über die Verarbeitung bis hin zu den Tests halten wir uns an strenge Standards, um unseren Kunden zuverlässige und rückverfolgbare Kupfer-Sputter-Targets zu liefern, die einen langfristig stabilen Betrieb von Dünnschichtprozessen gewährleisten.
Chemische Formel: Cu
Molekulargewicht: 63,55 g/mol
Erscheinungsbild: Metallisch glänzender, messingfarbener Festkörper
Dichte: 8,96 g/cm³
Schmelzpunkt: 1.085 °C
Siedepunkt: 2.562 °C
Kristallstruktur: Flächenzentriert kubisch (FCC)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte