ULPMAT

Kupfer Metall

Chemical Name:
Kupfer Metall
Formula:
Cu
Product No.:
2900
CAS No.:
7440-50-8
EINECS No.:
231-159-6
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2900ST001 Cu 99.99% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST002 Cu 99.999% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST003 Cu 99.99% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST004 Cu 99.999% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST005 Cu 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST006 Cu 99.999% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST007 Cu 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST008 Cu 99.999% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST009 Cu 99.999% Ø 54 mm x 3 mm Inquire
2900ST010 Cu 99.99% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST011 Cu 99.999% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST012 Cu 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST013 Cu 99.999% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST014 Cu 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST015 Cu 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST016 Cu 99.99% Ø 127 mm x 6.3 mm Inquire
2900ST017 Cu 99.999% Ø 127 mm x 6.3 mm Inquire
2900ST018 Cu 99.99% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST019 Cu 99.999% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
2900ST001
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST002
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST003
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST004
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST005
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST006
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST007
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST008
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST009
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 54 mm x 3 mm
Product ID
2900ST010
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST011
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST012
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST013
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST014
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST015
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST016
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 127 mm x 6.3 mm
Product ID
2900ST017
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 127 mm x 6.3 mm
Product ID
2900ST018
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST019
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm

Übersicht über Kupfer-Metall-Sputter-Targets

Kupfer-Metall
-Sputter-Targets sind hochreine Metall-Targets, die vor allem in Dünnschicht-Abscheidungsprozessen zur Herstellung stabiler leitfähiger Dünnschichten in den Bereichen Halbleiter, Displays und Funktionsbeschichtungen eingesetzt werden.

Wir bieten Kupfer-Target-Lösungen in verschiedenen Spezifikationen und Reinheitsgraden an, um unterschiedlichen Sputteranlagen und Prozessanforderungen gerecht zu werden. Bitte kontaktieren Sie uns
für kundenspezifische Parameter und technischen Support.

Produkt-Highlights

Hochreines metallisches Kupfer als Rohmaterial
Gleichmäßige Zusammensetzung, geringer Verunreinigungsgehalt
Stabile Sputterrate
Hervorragende Dünnschichthaftung
Gute elektrische und thermische Leitfähigkeit
Kompatibel mit verschiedenen Sputtersystemen
Unterstützt kundenspezifische Größen und Formen

Anwendungen von Kupfer-Metall-Sputter-Targets

Herstellung von
Halbleiter
-Verbindungsschichten: Wird bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um hochleitfähige Metallverbindungsschichten zu bilden, die die Anforderungen an Stabilität und Konsistenz von Mikroschaltkreisen erfüllen.
Display- und Touch-Geräte: Weit verbreitet in LCD-, OLED- und Touch-Panels als leitfähige oder funktionelle Metallschichten zur Verbesserung der elektrischen Leistung von Display-Komponenten.
Funktionale leitfähige Beschichtungen: Geeignet für die Abscheidung leitfähiger Beschichtungen auf Glas-, Keramik- und Polymersubstraten für elektromagnetische Abschirmungen oder Heizfilmstrukturen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Ist ein Kupfer-Sputtertarget für DC- oder RF-Sputtern geeignet?
A1: Aufgrund der hervorragenden Leitfähigkeit von Kupfer eignet es sich im Allgemeinen besser für DC-Sputterprozesse, da es eine höhere Abscheidungseffizienz und Filmgleichmäßigkeit erzielt.

F2: Wie stark beeinflusst die Reinheit des Targets die Filmleistung?
A2: Die Reinheit wirkt sich direkt auf den spezifischen Widerstand und die Zuverlässigkeit des Films aus. Hochreine Kupfer-Targets tragen dazu bei, die Einbringung von Verunreinigungen zu reduzieren und die Stabilität der Geräte zu verbessern.

F3: Muss ein Kupfer-Target während der Verwendung speziell gelagert werden?
A3: Es wird empfohlen, es in einer trockenen, versiegelten Umgebung zu lagern und eine längere Einwirkung feuchter Luft zu vermeiden, um die Oberflächenoxidation zu reduzieren.

F4: Können Targets entsprechend der Gerätegröße angepasst werden?
A4: Ja, wir unterstützen die kundenspezifische Bearbeitung von runden, rechteckigen und unregelmäßig geformten Kupfer-Targets, um sie an verschiedene Sputter-Systeme anzupassen.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir konzentrieren uns auf eine stabile Lieferung von Metall-Sputtermaterialien und die Kontrolle der technischen Konsistenz. Von der Auswahl der Rohstoffe über die Verarbeitung bis hin zu den Tests halten wir uns an strenge Standards, um unseren Kunden zuverlässige und rückverfolgbare Kupfer-Sputter-Targets zu liefern, die einen langfristig stabilen Betrieb von Dünnschichtprozessen gewährleisten.

Chemische Formel: Cu
Molekulargewicht: 63,55 g/mol
Erscheinungsbild: Metallisch glänzender, messingfarbener Festkörper
Dichte: 8,96 g/cm³
Schmelzpunkt: 1.085 °C
Siedepunkt: 2.562 °C
Kristallstruktur: Flächenzentriert kubisch (FCC)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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