Kupfer-Eisen-Legierung

Übersicht über Kupfer-Eisen-Sputtertargets

Kupfer-Eisen
-Sputtertargets sind Targets aus einer Kupfer-Eisen-Legierung, die vor allem bei Dünnschichtbeschichtungen zum Einsatz kommen, bei denen ein Gleichgewicht zwischen Leitfähigkeit und struktureller Stabilität erforderlich ist.

Wir bieten CuFe-Sputtertargets in verschiedenen Zusammensetzungsverhältnissen und Größen an und unterstützen Sie bei der kundenspezifischen Bearbeitung und technischen
Beratung. Für weitere Informationen wenden Sie sich
bitte an uns
.

Produkt-Highlights

Stabile Kupfer-Eisen-Legierungszusammensetzung
Hohe Targetdichte
Gleichmäßige Mikrostruktur
Stabiler Sputterprozess
Gute Wiederholbarkeit der Schicht
Ausgewogenes Verhältnis zwischen Leitfähigkeit und mechanischen Eigenschaften
Kompatibel mit verschiedenen Sputteranlagen

Anwendungen von CuFe-Sputter-Targets

Herstellung von elektronischen und funktionalen Dünnschichten: CuFe-Sputter-Targets können zur Herstellung von funktionalen Metall-Dünnschichten verwendet werden, die sowohl Leitfähigkeit als auch strukturelle Unterstützung bieten.
Halbleiter-
und Geräteforschung: Wird häufig in der Geräteentwicklung und Materialprüfung eingesetzt, um die elektrischen und strukturellen Eigenschaften von Dünnschichten aus Kupfer-Eisen-Legierungen zu untersuchen.
Magnetabhängige oder Verbundleistungs-Dünnschichten: Dünnschichten aus Kupfer-Eisen-Legierungen können zur Entwicklung von Dünnschichtsystemen mit zusammengesetzten physikalischen Eigenschaften verwendet werden.
Technische Experimente und Prozessoptimierung: Geeignet für Labor- und Pilotanwendungen zur Überprüfung der Dünnschichtabscheidungseffekte unter verschiedenen Prozessparametern.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Sputtermethode ist das CuFe-Sputtertarget geeignet?
A1: Dieses Target kann je nach Anlage und Prozessdesign für Gleichstrom- oder Magnetron-Sputtern verwendet werden.

F2: Beeinflusst das Kupfer-Eisen-Verhältnis die Filmleistung?
A2: Ja, unterschiedliche Verhältnisse wirken sich direkt auf die Leitfähigkeit, die strukturelle Stabilität und die damit verbundenen physikalischen Eigenschaften des Films aus.

F3: Wie wirkt sich die Targetsdichte auf das Sputtern aus?
A3: Eine höhere Dichte trägt zur Verbesserung der Sputterstabilität und zur Verringerung der Partikelbildung bei.

F4: Muss das Target vor der Verwendung speziell behandelt werden?
A4: Im Allgemeinen ist keine spezielle Behandlung erforderlich, es wird jedoch empfohlen, es unter sauberen Bedingungen zu installieren, um eine Verunreinigung der Oberfläche zu vermeiden.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über stabile Vorbereitungs- und Verarbeitungsfähigkeiten im Bereich der Legierungs-Sputter-Targets, wodurch wir die Materialzusammensetzung und die innere Struktur streng kontrollieren können und unseren Kunden CuFe-Sputter-Targets mit ausgezeichneter Chargenkonsistenz und zuverlässiger Sputterleistung anbieten können.