Kupfer-Indium
-Pulver ist ein wichtiger Ausgangsstoff für Dünnschichtmaterialien und Verbindungshalbleitersysteme, der häufig in funktionalen Dünnschichten und neuen energiebezogenen Forschungsbereichen eingesetzt wird.
Wir können Kupfer-Indium-Pulver mit unterschiedlichen Zusammensetzungsverhältnissen und Partikelgrößenverteilungen liefern und unterstützen kundenspezifische Anforderungen. Bitte kontaktieren Sie uns
für technische
Informationen und Angebote.
Gleichmäßige Legierungszusammensetzung
Kontrollierbare Partikelgrößenverteilung
Einfach für nachfolgende Selenisierung oder Sulfidierung
Geeignet für Vakuum- und Nicht-Vakuum-Prozesse
Erleichtert die Anpassung der Dünnschichtzusammensetzung
Gute Chargenstabilität
Forschung zu Dünnschicht-Solarmaterialien: Kupfer-Indium-Legierungspulver wird häufig als Vorläufermaterial zur Herstellung entsprechender Absorberschicht-Dünnschichten verwendet, wodurch die Kontrolle der Elementverhältnisse und Filmeigenschaften erleichtert wird.
Herstellung funktionaler Dünnschichten: Bei Dünnschichtabscheidungs- oder Sinterprozessen kann dieses Material verwendet werden, um metallische oder Verbindungsdünnschichtstrukturen mit stabiler Zusammensetzung zu erhalten.
Materialsynthese und experimentelle Entwicklung: Dieses Pulver eignet sich für die Forschung im Labormaßstab zur Synthese neuer Materialien und trägt dazu bei, den Materialauswahl- und Prozessverifizierungszyklus zu verkürzen.
Erforschung elektronischer und optoelektronischer
Materialien: In neuartigen elektronischen und optoelektronischen Materialsystemen kann Kupfer-Indium-Legierungspulver zur Konstruktion von Mehrkomponentensystemen oder Übergangsschichtmaterialien verwendet werden.
F1: Kann das Zusammensetzungsverhältnis des Kupfer-Indium-Legierungspulvers angepasst werden?
A1: Ja, je nach Anwendungsanforderungen können Legierungspulver mit unterschiedlichen Kupfer-Indium-Verhältnissen bereitgestellt werden.
F2: Ist dieses Pulver für nachfolgende Selenisierungs- oder Sulfidierungsbehandlungen geeignet?
A2: Ja, die gleichmäßige Materialzusammensetzung ist vorteilhaft für den stabilen Verlauf nachfolgender Reaktionsprozesse.
F3: Neigt das Pulver während der Lagerung zur Oxidation?
A3: Es wird empfohlen, es in einer versiegelten, trockenen Umgebung zu lagern, um das Risiko einer Oberflächenoxidation zu verringern.
F4: Ist es für die Überprüfung im Pilotmaßstab vor großtechnischen Prozessen geeignet?
A4: Ja, es kann vor der Prozessskalierung als Material zur Überprüfung der Materialkonsistenz und der Parameter verwendet werden.
Jede Charge wird mit folgenden
Unterlagen
geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Dank unserer Fachkompetenz und unserem guten Ruf im Bereich anorganischer chemischer Rohstoffe können wir die strengen Anforderungen unserer Kunden genau erfüllen und sind somit die optimale Wahl für die Lösung von Lieferproblemen.
Chemische Formel: CuIn
Molekulargewicht: 178,37 g/mol
Erscheinungsbild: Silbergraues bis dunkelgraues metallisches Pulver
Kristallstruktur: Tetragonal
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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