Kupfer-Nickel
-Sputtertargets sind funktionale Legierungsmaterialien, die für die Dünnschichtabscheidung verwendet werden, vor allem in den Bereichen elektronische Dünnschichten, funktionale Beschichtungen und die damit verbundene Materialaufbereitung.
Wir können Kupfer-Nickel-Sputtertargets mit kontrollierbaren Zusammensetzungsverhältnissen und hoher Dichte in verschiedenen Größen und Strukturformen liefern. Bitte kontaktieren Sie uns
für technische
Informationen und maßgeschneiderte
Lösungen.
Gleichmäßige Legierungszusammensetzung
Hohe Targetdichte
Gute Sputterstabilität
Gleichbleibende Schichtzusammensetzung
Hohe Präzision bei der Oberflächenbearbeitung
Optionale Verbindungsrückwand
Kompatibel mit verschiedenen Geräten
Herstellung von elektronischen Dünnschichten und leitfähigen Schichten: Dieses Target kann zur Abscheidung von Metall-Dünnschichten mit stabiler Leitfähigkeit verwendet werden, die für verschiedene strukturelle Designs elektronischer Geräte geeignet sind.
Funktionale Beschichtungen und Oberflächenmodifizierung: In Sputterprozessen können legierte Beschichtungen mit Korrosionsbeständigkeit und funktionalen Eigenschaften für Anwendungen im Bereich der Oberflächentechnik gebildet werden.
Entwicklung von Sensoren und Geräten: Geeignet für Forschungsszenarien in Sensoren und verwandten Geräten, bei denen eine hohe Stabilität der Legierungsdünnschichtzusammensetzung erforderlich ist.
Materialverarbeitung und Leistungsforschung: Wird häufig in Forschungseinrichtungen für die Forschung zu Dünnschichtstrukturen, Zusammensetzungskontrolle und Prozessparameteroptimierung verwendet.
F1: Welche Sputterverfahren eignen sich für Kupfer-Nickel-Sputter-Targets?
A1: Sie können für gängige Sputterverfahren wie DC- oder RF-Sputtern verwendet werden, abhängig von der Gerätekonfiguration und den Prozessparametern.
F2: Kann das Zusammensetzungsverhältnis des Targets angepasst werden?
A2: Je nach Projektanforderungen können Targetlösungen mit unterschiedlichen Kupfer-Nickel-Verhältnissen bereitgestellt werden.
F3: Wie stabil ist das Target während des Gebrauchs?
A3: Unter angemessenen Prozessbedingungen ist der Sputterprozess des Targets stabil, was dazu beiträgt, dünne Schichten mit gleichmäßiger Zusammensetzung zu erhalten.
F4: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten bei der Lagerung des Targets getroffen werden?
A4: Es wird empfohlen, das Target in einem versiegelten Behälter zu lagern und feuchte Umgebungen zu vermeiden, um den Zustand der Oberfläche und die Leistung zu erhalten.
Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir sind auf die Herstellung und Qualitätskontrolle von Legierungs-Sputter-Targets spezialisiert und legen besonderen Wert auf Materialgleichmäßigkeit, Verarbeitungsgenauigkeit und Lieferzuverlässigkeit. Wir können unseren Kunden stabilere und besser bewertbare Lösungen für die Dünnschichtabscheidung bieten.
Chemische Formel: CuNi
Erscheinungsbild: Silbergraues bis metallisch graues, dichtes Zielmaterial
Kristallstruktur: Flächenzentrierter kubischer (FCC) Mischkristall
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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