ULPMAT

Kupferselenid

Chemical Name:
Kupferselenid
Formula:
CuSe
Product No.:
293401
CAS No.:
1317-41-5
EINECS No.:
215-272-8
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
293401ST001 CuSe 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
293401ST002 CuSe 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
293401ST003 CuSe 99.99% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
293401ST001
Formula
CuSe
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
293401ST002
Formula
CuSe
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
293401ST003
Formula
CuSe
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm

Übersicht über Sputtertargets aus Kupferselenid

Sputtertargets
aus Kupferselenid
sind Funktionsmaterialien, die für die Dünnschichtabscheidung verwendet werden, vor allem in optoelektronischen Bauelementen, leitfähigen Dünnschichten und der Materialforschung.

Wir bieten Sputtertargets aus Kupferselenid mit gleichmäßiger Zusammensetzung und hoher Dichte an, die in verschiedenen Größen und Strukturen individuell
angepasst werden können. Bitte kontaktieren Sie uns
für technische
Daten und Informationen zu Mustern.

Produkt-Highlights

Gleichmäßige und stabile Zusammensetzung
Dichtes und gleichmäßiges Targetmaterial
Reibungsloser Sputterprozess
Kontrollierbare Dünnschichtzusammensetzung
Feine Oberflächenbeschaffenheit
Optionale Verbindungs-
und Backplane-Optionen
Geeignet für verschiedene Geräte

Anwendungen von Kupferselenid-Sputter-Targets

Herstellung von Dünnschichten für
optoelektronische
Bauelemente: Kann zur Abscheidung von Dünnschichten mit stabiler Leitfähigkeit und Halbleitereigenschaften verwendet werden und erfüllt die Forschungs- und Entwicklungsanforderungen von Photovoltaik- und Elektronikbauelementen.
Funktionale Dünnschichten und Oberflächenbeschichtungen: Bildet durch Sputterprozesse für die Oberflächenfunktionalisierung Dünnschichtbeschichtungen mit guter Haftung, Gleichmäßigkeit und Stabilität.
Forschung im Bereich Sensoren und elektronische Geräte: Geeignet für Szenarien in der Forschung und Entwicklung von Sensoren und elektronischen Geräten, in denen eine hohe Konsistenz der Dünnschichtzusammensetzung und Leistungsstabilität erforderlich sind.
Materialverarbeitung und Leistungsforschung: Weit verbreitet in Forschungseinrichtungen zur Untersuchung des Zusammenhangs zwischen Dünnschichtstruktur, Abscheidungsbedingungen und Leistung.

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche Sputterverfahren eignen sich für Kupferselenid-Sputter-Targets?
A1: Sie können für gängige Sputterverfahren wie DC- und RF-Sputtern verwendet werden. Die konkrete Auswahl hängt von den Gerätebedingungen ab.

F2: Beeinflusst die Targetdichte die Filmqualität?
A2: Eine hohe Dichte trägt zur Verbesserung der Sputtergleichmäßigkeit und der Konsistenz der Filmzusammensetzung bei.

F3: Können Targets in verschiedenen Größen oder Formen individuell angepasst werden?
A3: Je nach Geräteanforderungen können kundenspezifische Targets in verschiedenen Größen, Dicken und Formen geliefert werden.

F4: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind bei der Lagerung und dem Transport von Targets zu beachten?
A4: Es wird eine versiegelte Lagerung empfohlen, um Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu vermeiden und so den Zustand der Oberfläche und die Leistung zu erhalten.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir konzentrieren uns auf die Herstellung und das Qualitätsmanagement von Metallselenid-Sputter-Targets und legen dabei besonderen Wert auf Materialgleichmäßigkeit, Verarbeitungsgenauigkeit und Lieferstabilität, um zuverlässige und bewertbare Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Forschungs- und Industriekunden anzubieten.

Chemische Formel: CuSe
Molekulargewicht: 151,61 g/mol
Erscheinungsbild: Schwarzes, dichtes Zielmaterial
Dichte: 6,23 g/cm³
Schmelzpunkt: 1.100 °C (vor der Zersetzung)
Kristallstruktur: Tetragonal

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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