Sputtertargets
aus Kupfer-Zirkonium
-Legierung werden für Beschichtungsanwendungen verwendet, um hochfeste und hochharte metallische Verbundbeschichtungen aufzubringen.
Wir liefern Legierungstargets mit dichter Struktur und hervorragender Sputterleistung. Bitte kontaktieren Sie uns
für spezifische Spezifikationen und technische
Beratung.
Dichte, verschleißfeste Beschichtungen
Hohe thermische Stabilität
Verlängerte Lebensdauer des Targets
Optionale Verbindungs-
und Trägerplatten
Präzise Kontrolle der Zusammensetzung
Werkzeughärtungsbeschichtungen: Bringt harte Beschichtungen auf Schneidwerkzeuge, Formen usw. auf und verbessert so die Oberflächenhärte, Verschleißfestigkeit und Lebensdauer erheblich.
Elektronische Diffusionsbarriereschicht: Wird in der Mikroelektronik als Diffusionsbarriereschicht für integrierte Schaltkreise verwendet, um die Migration von Metallatomen wirksam zu verhindern und die Zuverlässigkeit der Geräte zu verbessern.
Korrosionsbeständige Schutzschicht: Bildet einen Schutzfilm auf Komponenten von Luft- und Raumfahrt- sowie Chemieanlagen, um die Korrosionsbeständigkeit in rauen Umgebungen zu verbessern.
Verschleißfeste Gleitkomponenten: Wird auf Oberflächen von beweglichen Teilen wie Lagern und Zahnrädern aufgebracht, um den Reibungskoeffizienten zu verringern und gleichzeitig die Verschleißfestigkeit und Dauerfestigkeit zu verbessern.
F1: Was sind die Eigenschaften von Beschichtungen aus Kupfer-Zirkonium-Legierungen?
A1: Sie bilden extrem dichte, hochfeste Filme mit starker Haftung und bieten eine hervorragende Leistung in verschleißfesten und Hochtemperaturanwendungen.
F2: Was sind die typischen Legierungsverhältnisse für dieses Targetmaterial?
A2: Gängige Verhältnisse reichen von 1 % bis 10 % Zirkoniumgehalt, wobei die spezifischen Anteile je nach den erforderlichen Filmeigenschaften wie Härte und Widerstandsfähigkeit angepasst werden.
F3: Wie leitfähig ist der gesputterte Film?
A3: Der Film weist eine ausgezeichnete Leitfähigkeit auf. Durch die Zugabe von Zirkonium werden die Hochtemperaturstabilität und die Elektromigrationsbeständigkeit im Vergleich zu reinen Kupferbeschichtungen deutlich verbessert.
F4: Für welche Sputteranlagen ist es in erster Linie geeignet?
A4: Es ist weit verbreitet für DC-Magnetron-Sputteranlagen einsetzbar. Für RF-Sputteranwendungen wird eine vorherige Beratung empfohlen, um die Kompatibilität zwischen dem Targetmaterial und der Anlage zu bestätigen.
Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir verfügen über ausgereifte Verfahren für hochfeste Legierungs-Targetmaterialien und halten uns an strenge Qualitätskontrollen, um eine stabile und zuverlässige Leistung für jedes Produkt zu gewährleisten. Wir stellen die Bedürfnisse unserer Kunden in den Vordergrund und bieten umfassende Unterstützung von der Materialauswahl bis zur Prozessoptimierung. Wir sind Ihr zuverlässiger Partner für die Verbesserung der Produktleistung und die Förderung technologischer Innovationen.
Chemische Formel: CuZr
Erscheinungsbild: Dichtes Zielmaterial, silbergrau bis metallisch grau
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte