ULPMAT

Nickel-Chrom-Legierung

Chemical Name:
Nickel-Chrom-Legierung
Formula:
NiCr
Product No.:
282400
CAS No.:
11106-97-1
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
282400ST001 NiCr 99.9% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
282400ST002 NiCr 99.95% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
282400ST003 NiCr 99.95% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
282400ST004 NiCr 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
282400ST005 NiCr 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
282400ST006 NiCr 99.95% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
282400ST007 NiCr 99.95% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
282400ST008 NiCr 99.95% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
282400ST009 NiCr 99.95% Ø 154.2 mm x 6.35 mm Inquire
282400ST010 NiCr 99.95% Ø 203.2 mm x 6.35 mm Inquire
282400ST011 NiCr 99.9% 381 mm x 127 mm x 13mm Inquire
282400ST012 NiCr 99.9% 377.8 mm x 120.65 mm x 6.35mm Inquire
Product ID
282400ST001
Formula
NiCr
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
282400ST002
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
282400ST003
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
282400ST004
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
282400ST005
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
282400ST006
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
282400ST007
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
282400ST008
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
282400ST009
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 154.2 mm x 6.35 mm
Product ID
282400ST010
Formula
NiCr
Purity
99.95%
Dimension
Ø 203.2 mm x 6.35 mm
Product ID
282400ST011
Formula
NiCr
Purity
99.9%
Dimension
381 mm x 127 mm x 13mm
Product ID
282400ST012
Formula
NiCr
Purity
99.9%
Dimension
377.8 mm x 120.65 mm x 6.35mm

Übersicht über Sputtertargets aus Nickel-Chrom-Legierung

Sputtertargets
aus Nickel-Chrom-Legierung
sind hochreine Nickel-Chrom-Legierungsmaterialien, die sich für die Abscheidung funktioneller Dünnschichten und die Herstellung elektronischer Bauelemente eignen.

Wir bieten NiCr-Sputtertargets in verschiedenen Größen, Dicken und Strukturen an und unterstützen Sie bei der Auswahl der passenden Ausrüstung und der Prozessoptimierung. Kontaktieren Sie uns
für maßgeschneiderte Lösungen und technische
Informationen.

Produkt-Highlights

Hohe Reinheit und Stabilität
Hervorragende Targetsdichte
Gute Schichtgleichmäßigkeit
Stabile Entladungsleistung
Kompatibel mit verschiedenen Sputtersystemen
Anpassbare Backplanes und Bonding
Hohe Chargenkonsistenz

Anwendungen von Sputtertargets aus Nickel-Chrom-Legierungen

Dünnschichtabscheidung für elektronische Bauelemente: NiCr-Targets können zur Herstellung von leitfähigen und funktionalen Dünnschichten verwendet werden und gewährleisten eine gleichmäßige Schichtdicke und eine stabile Leistung der elektronischen Bauelemente.
Hochtemperatur- und korrosionsbeständige Dünnschichten: Geeignet für die Abscheidung von hochtemperatur- oder korrosionsbeständigen Dünnschichten, wodurch die Haltbarkeit und Stabilität der Schichten verbessert wird.
Funktionsschichten in Verbundwerkstoffen: Funktionsschichten können in mehrschichtigen Verbundwerkstoffen abgeschieden werden, wodurch die Leitfähigkeit, der Magnetismus und die thermische Stabilität verbessert werden.
Wissenschaftliche Forschung und Prozessentwicklung: NiCr-Targets eignen sich für Dünnschicht-Prozessversuche und die Forschung und Entwicklung neuer Materialien und gewährleisten wiederholbare Abscheidungsergebnisse.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was sind die Hauptanwendungsbereiche von NiCr-Sputter-Targets?
A1: Sie werden häufig in Dünnschichten für elektronische Geräte, hochtemperaturbeständigen korrosionsbeständigen Dünnschichten, Funktionsschichten von Verbundwerkstoffen und wissenschaftlichen Forschungsexperimenten verwendet.

F2: Sind NiCr-Targets mit verschiedenen Sputteranlagen kompatibel?
A2: Ja, wir bieten verschiedene Größen und Strukturen an, die mit den gängigen Sputtersystemen kompatibel sind.

F3: Sind Targets anfällig für Probleme während des Sputterns?
A3: Targets mit hoher Dichte gewährleisten eine stabile Entladung und reduzieren ungleichmäßige Abscheidungen oder Targetverluste.

F4: Wie sollten NiCr-Sputter-Targets gelagert werden?
A4: Es wird empfohlen, sie in einem trockenen, verschlossenen Behälter zu lagern und Stöße oder Feuchtigkeit zu vermeiden, um die Leistungsstabilität der Targets zu gewährleisten.

Bericht

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Lieferung von funktionalen Sputtertargets und bieten hochdichte, hochreine NiCr-Targets und maßgeschneiderte
Dienstleistungen, ergänzt durch umfassenden technischen Support
, um Kunden zu helfen, stabile und effiziente Abscheidungsergebnisse in elektronischen Geräten und funktionalen Dünnschichtanwendungen zu erzielen.

Molekulare Formel: NiCr
Äußeres Erscheinungsbild: Metallisches, silbergraues Zielmaterial
Kristallstruktur: Flächenzentrierte kubische Kristallstruktur

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

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