ULPMAT

Nickel-Eisen-Legierung

Chemical Name:
Nickel-Eisen-Legierung
Formula:
NiFe
Product No.:
282600
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
282600ST001 NiFe (80/20wt%) 99.95% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
282600ST002 NiFe (80/20wt%) 99.95% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
282600ST003 NiFe (50/50wt%) 99.95% Ø 100 mm x 1 mm Inquire
282600ST004 NiFe (80/20wt%) 99.95% Ø 101.6 mm x 2 mm Inquire
282600ST005 NiFe (80/20wt%) 99.95% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
282600ST006 NiFe (80/20wt%) 99.95% Ø 203.2 x 3.175 mm Inquire
282600ST007 NiFe (50/50wt%) 99.95% 170mm x 58mm x 1mm Inquire
Product ID
282600ST001
Formula
NiFe (80/20wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
282600ST002
Formula
NiFe (80/20wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
282600ST003
Formula
NiFe (50/50wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 100 mm x 1 mm
Product ID
282600ST004
Formula
NiFe (80/20wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 2 mm
Product ID
282600ST005
Formula
NiFe (80/20wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
282600ST006
Formula
NiFe (80/20wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 203.2 x 3.175 mm
Product ID
282600ST007
Formula
NiFe (50/50wt%)
Purity
99.95%
Dimension
170mm x 58mm x 1mm

Übersicht über Sputtertargets aus Nickel-Eisen-Legierung

Sputtertargets
aus Nickel-Eisen
-Legierung sind Legierungstargets, die in Dünnschicht-Abscheidungsprozessen verwendet werden, vor allem bei der Herstellung von magnetischen Funktionsdünnschichten und verwandten Bauelementen.

Wir können Sputtertargets aus Nickel-Eisen-Legierung in verschiedenen Spezifikationen liefern, um unterschiedlichen Anforderungen an Sputteranlagen und Dünnschichten gerecht zu werden. Eine kundenspezifische Bearbeitung ist möglich. Bitte kontaktieren Sie uns
für detaillierte Informationen.

Produkt-Highlights

Kontrollierbares Legierungsverhältnis
Gleichmäßige Mikrostruktur
Stabile Dünnschichtzusammensetzung
Kompatibel mit verschiedenen Sputteranlagen
Hohe Targetdichte
Stabiler Betrieb

Anwendungen von Sputtertargets aus Nickel-Eisen-Legierungen

Herstellung magnetischer Funktionsdünnschichten: Wird häufig für die Abscheidung weichmagnetischer oder funktionaler magnetischer Dünnschichten verwendet und eignet sich für Anwendungen, die eine hohe Konsistenz und Wiederholbarkeit der magnetischen Reaktion erfordern.
Halbleiter-
und Mikrostrukturbauelemente: Wird in einigen Halbleiterprozessen und Mikrostrukturbauelementen zur Bildung wichtiger Metall- oder Legierungsfunktionsschichten verwendet und erfüllt die Anforderungen an die Prozessstabilität.
Elektronik und elektromagnetische Materialien: Kann zur Herstellung von Dünnschichtstrukturen mit spezifischen elektromagnetischen Eigenschaften verwendet werden, die in der elektromagnetischen Steuerung und verwandten Funktionsmaterialbereichen eingesetzt werden.
Forschung und Prozessvalidierung: Geeignet für den experimentellen Einsatz durch Forschungseinrichtungen und F&E-Abteilungen bei neuartigen Legierungsdünnschichten, der Erforschung von Prozessfenstern und der Parametervalidierung.

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche Sputterprozesse eignen sich für Sputtertargets aus Nickel-Eisen-Legierungen?
A1: Sie können in herkömmlichen DC-Sputter- und Magnetron-Sputterprozessen verwendet werden. Die spezifischen Prozessbedingungen müssen in Verbindung mit den Geräteparametern eingestellt werden.

F2: Kann das Nickel-Eisen-Verhältnis des Targets angepasst werden?
A2: Ja, je nach den Leistungszielen für die Dünnschicht können Legierungslösungen mit unterschiedlichen Zusammensetzungsverhältnissen bereitgestellt werden.

F3: Wie stabil ist das Target bei langfristiger Verwendung?
A3: Unter angemessenen Leistungs- und Kühlbedingungen ist die Targetstruktur stabil, was zur Aufrechterhaltung der Konsistenz des Abscheidungsprozesses beiträgt.

F4: Unterstützen Sie kleine Größen oder nicht standardmäßige Spezifikationen?
A4: Ja, wir können die Größen- und Formvorgaben der Forschungs- und
Entwicklungsphase oder von Spezialgeräten erfüllen.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir konzentrieren uns seit langem auf die Herstellung und Verarbeitung von Legierungssputtertargets und legen dabei besonderen Wert auf die Kontrolle der Zusammensetzung, die strukturelle Stabilität und die Prozessanpassung, sodass wir unseren Kunden zuverlässigere Materialien für die Dünnschichtabscheidung anbieten können.

Molekulare Formel: NiFe

Äußeres Erscheinungsbild: Metallisch glänzendes, silbrig-weißes oder graues Zielmaterial, glatte Oberfläche

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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