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Nickel-Niobium-Legierung

Chemical Name:
Nickel-Niobium-Legierung
Formula:
NiNb
Product No.:
284100
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
284100ST001 NiNb 99.9% 1900 mm x 127 mm x 6mm Inquire
Product ID
284100ST001
Formula
NiNb
Purity
99.9%
Dimension
1900 mm x 127 mm x 6mm

Übersicht über Sputtertargets aus Nickel-Niob-Legierung

Sputtertargets
aus Nickel-Niob-Legierung
sind hochreine Targets aus Nickel-Niob-Legierung, die sich für die hochpräzise Abscheidung von funktionalen Dünnschichten und mikroelektronischen Bauelementen eignen.

Wir bieten NiNb-Sputtertargets mit einheitlicher Zusammensetzung und hoher Dichte an, die
an die Anforderungen Ihrer Anlagen und Prozesse angepasst werden können
. Bitte kontaktieren Sie uns
für detaillierte Informationen.

Produkt-Highlights

Hohe Reinheit
Gleichmäßige und stabile Zusammensetzung
Gute Wiederholbarkeit der Schicht
Hohe Targetdichte
Geeignet für Magnetron-Sputtern
Anpassbare Verbindungen und Backplanes
Kundenspezifische Verarbeitung möglich

Anwendungen von Nickel-Niob-Legierung-Sputter-Targets

Herstellung funktionaler Dünnschichten: Geeignet für die Herstellung von funktionalen Nickel-Niob-Dünnschichten mit hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die eine gleichbleibende Schichtqualität gewährleisten.
Mikroelektronische Bauelemente: Wird zur Bildung stabiler Legierungsdünnschichten in mikroelektronischen Bauelementen verwendet und erfüllt die Anforderungen an Präzisionsprozesse.
Korrosionsbeständige Schutzschichten: Kann zur Herstellung korrosionsbeständiger oder schützender Schichten verwendet werden, wodurch die Stabilität der Bauelemente in komplexen Umgebungen verbessert wird.
Forschung und Prozessentwicklung: Geeignet für den experimentellen Einsatz in Forschungseinrichtungen zur Optimierung der Dünnschichtstruktur, zur Steuerung des Legierungsverhältnisses und zur Untersuchung von Prozessparametern.

Häufig gestellte Fragen

F1: Mit welchen Sputteranlagen können NiNb-Sputtertargets verwendet werden?
A1: Sie können in herkömmlichen Magnetron-Sputteranlagen verwendet werden, die spezifische Anwendung hängt jedoch von den Spezifikationen der Anlage ab.

F2: Kann das Nickel-Niob-Verhältnis des Targets angepasst werden?
A2: Ja, wir unterstützen die Anpassung verschiedener Zusammensetzungsverhältnisse entsprechend den Leistungsanforderungen der Dünnschicht.

F3: Ist die Zusammensetzung der Dünnschicht während des Sputterns stabil?
A3: Unter Standardprozessbedingungen weist die Zusammensetzung der Dünnschicht eine gute Übereinstimmung mit dem Target auf.

F4: Bieten Sie kleine Größen oder Spezifikationen für Forschungszwecke an?
A4: Ja, wir unterstützen dies und können verschiedene Größenoptionen anbieten, die für F&E- und Versuchsphasen geeignet sind.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Sputtertargets aus Nickel-Niob-Legierungen, wobei wir uns auf die Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung und die strukturelle Dichte konzentrieren und hochzuverlässige Materiallösungen für funktionelle Dünnschichten und mikroelektronische Anwendungen anbieten.

Molekulare Formel: NiNb
Erscheinungsbild: Silbrig-weißes metallisches Target mit glatter Oberfläche
Kristallstruktur: Körperzentrierte kubische Kristallstruktur

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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