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Zinn-Metall

Chemical Name:
Zinn-Metall
Formula:
Sn
Product No.:
5000
CAS No.:
7440-31-5
EINECS No.:
231-141-8
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
5000ST001 Sn 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
5000ST002 Sn 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
5000ST003 Sn 99.99% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
5000ST004 Sn 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
5000ST005 Sn 99.99% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
5000ST006 Sn 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
5000ST001
Formula
Sn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
5000ST002
Formula
Sn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
5000ST003
Formula
Sn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
5000ST004
Formula
Sn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
5000ST005
Formula
Sn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
5000ST006
Formula
Sn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm

Zinn-Metall Sputtering Target Übersicht

Zinn-Metall Sputtering Target ist ein hochreines Metalltarget, das in Sputtering-Beschichtungsprozessen für Elektronik-, Halbleiter- und Dünnschichtanwendungen verwendet wird. Zinn wird wegen seiner hervorragenden Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Stabilität weithin geschätzt, was es zu einem idealen Material für Anwendungen in der Elektronik, Energiespeicherung und optischen Beschichtungen macht.

Wir bieten Zinn-Metallsputtertargets in verschiedenen Reinheitsgraden und Größen an, die auf die spezifischen Anforderungen verschiedener Sputtersysteme und Anwendungen zugeschnitten sind. Unser technisches Team steht Ihnen bei der Materialauswahl, Leistungsbewertung und Anwendungsentwicklung zur Seite. Für alle Anfragen oder technische Unterstützung, zögern Sie bitte nicht kontaktieren Sie uns.

Produkt-Highlights

Reinheit: 99,99%
Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit: Ideal für die Dünnschichtabscheidung in Halbleitern und elektronischen Geräten
Korrosionsbeständigkeit: Bietet zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen
Thermische Stabilität: Geeignet für Hochtemperatur-Sputtering-Prozesse
Anpassbar größen und Formen: Die Größen und Formen der Targets können an die spezifischen Anforderungen von Sputtering-Systemen angepasst werden

Anwendungen von Zinn-Metall-Sputter-Targets

Halbleiter herstellung: Für die Abscheidung von Zinn-Dünnschichten in der Halbleiterherstellung, z. B. für Verbindungen, Kondensatoren und Speichergeräte
Solarzellen: Ideal für die Abscheidung von Rückkontaktschichten und leitenden Beschichtungen in photovoltaischen Geräten
Optische Beschichtungen: Anwendung bei der Abscheidung von Zinnschichten für optische Beschichtungen, einschließlich Spiegeln und Filtern
Elektronische Komponenten: Für die Herstellung von Dünnschichten für Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und Sensoren
Katalyse: Wird in Katalysatorbeschichtungen für verschiedene chemische Prozesse eingesetzt

Berichte

Jede Lieferung von Zinn-Metall-Sputter-Targets wird begleitet von:
Analysezertifikat (COA)
Material-Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Optionale Prüfberichte Dritter für eine verbesserte Qualitätssicherung

FAQ

Q1: Welche Reinheitsgrade sind für Zinnmetall-Sputtertargets erhältlich?
A1: Wir bieten Targets mit einem Reinheitsgrad von 99,9 % und mehr an, die hochwertige dünne Schichten mit ausgezeichneter Leitfähigkeit und Stabilität gewährleisten.

Q2: Können Zinn-Metall-Sputter-Targets in Hochtemperatur-Sputterprozessen verwendet werden?
A2: Ja, Zinn-Sputtertargets weisen eine ausgezeichnete thermische Stabilität auf und eignen sich daher für Hochtemperatur-Sputteranwendungen.

F3: Wie wird Zinn in der Halbleiterherstellung verwendet?
A3: Zinn wird für die Abscheidung von leitenden Dünnschichten in Halbleiterbauelementen verwendet, einschließlich für Verbindungen und Kondensatoren, die eine zuverlässige elektrische Leistung bieten.

F4: Können Sie die Größe und Form von Zinn-Metall-Sputter-Targets individuell anpassen?
A4: Ja, wir bieten kundenspezifische Größen und Formen für Zinn-Sputter-Targets an, um sie an Ihre spezifischen Sputtering-Systeme und Anwendungsanforderungen anzupassen.

Chemische Formel:Sn
Aussehen:Metallisch, glänzend, grau bis silber
Dichte:7,3 g/cm³
Schmelzpunkt:231.9°C
Siedepunkt:2270°C
Kristallstruktur:Körperzentriert kubisch (BCC)

Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.

Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.

SKU 5000ST Kategorie Marke:

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