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Gold-Zinn-Legierung

Chemical Name:
Gold-Zinn-Legierung
Formula:
AuSn
Product No.:
795000
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Granulat
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
MASTER795000GN001 AuSn 99.999% 3 mm - 6 mm Inquire
Product ID
MASTER795000GN001
Formula
AuSn
Purity
99.999%
Dimension
3 mm - 6 mm

Gold-Zinn-Legierungsgranulat Übersicht

Gold-Zinn-Legierungsgranulate sind hochreine metallische Werkstoffe, die für das Präzisionslöten, die Dünnschichtabscheidung und fortschrittliche elektronische Verpackungen entwickelt wurden. Dieses Granulat ist bekannt für seine hervorragenden Schmelzeigenschaften, seine hohe Leitfähigkeit und seine chemische Stabilität. Es bietet ein hervorragendes Benetzungsverhalten und eine einheitliche Legierungszusammensetzung, die eine gleichbleibende Leistung in Halbleiter- und Mikroelektronikprozessen gewährleistet.

Das unter strengen Vakuumschmelz- und Granulationsbedingungen hergestellte Gold-Zinn-Legierungsgranulat zeichnet sich durch einen äußerst geringen Gehalt an Verunreinigungen und eine hohe Dichte aus, was stabile Bindungen und präzise Legierungsverhältnisse in anspruchsvollen Anwendungen ermöglicht.

Produkt-Highlights

Reinheit: 99,999%

Ausgezeichnete Schmelzgleichmäßigkeit und wiederholbare Lötleistung

Hohe Leitfähigkeit und hervorragende Oxidationsbeständigkeit

Anpassbares Zusammensetzungsverhältnis (z.B. Au80Sn20, Au70Sn30, etc.)

Anpassbarer Partikelgrößenbereich (0,5 mm – 5 mm)

Verpackung: Vakuumversiegelt oder unter Schutzgas

Verfügbare Formen: Granulat, Stücke oder Schüsse

Anwendbar für: Halbleiterverpackung, optoelektronische Geräte, Mikrolöten und Präzisionskleben.

Anwendungen von Gold-Zinn-Legierungsgranulat

Halbleiterverpackungen
Gold-Zinn-Legierungsgranulat wird häufig für hermetische Versiegelungen und Verklebungen in hochzuverlässigen Halbleitergeräten verwendet. Ihre kontrollierte Legierungszusammensetzung gewährleistet eine stabile Verbindungsleistung auch unter Hochtemperatur- und Hochfrequenzbedingungen.

Optoelektronik
In Laserdioden, Fotodetektoren und LEDs bietet AuSn-Legierungsgranulat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und zuverlässige metallurgische Verbindungen, die eine langfristige optische Stabilität unterstützen.

Mikroelektronik und MEMS
Als Löt- und Bindematerial in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und Mikroschaltungen gewährleistet das Gold-Zinn-Legierungsgranulat eine präzise Schmelzkontrolle und minimale Lunkerbildung.

Luft- und Raumfahrt und Verteidigungselektronik
Bevorzugt für hochzuverlässige Lötanwendungen, die eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und elektrische Stabilität erfordern.

Berichte und Qualitätssicherung

Jede Charge von Gold-Zinn-Legierungsgranulat wird von einer umfassenden Dokumentation begleitet, darunter:

Analysezertifikat (COA)

Material-Sicherheitsdatenblatt (MSDS)

Bericht über Partikelgrößenverteilung und Zusammensetzung

Auf Anfrage bieten wir auch Tests durch Dritte an, um die Einhaltung internationaler Standards für Reinheit, Dichte und Legierungszusammensetzung zu gewährleisten.

Molekulare Formel: AuSn
Molekulargewicht: 339,0 g/mol
Äußeres Erscheinungsbild: Goldgelbe Partikel mit glatter Oberfläche
Dichte: etwa 9,32 g/cm³
Schmelzpunkt: ca. 280 °C
Kristallstruktur: kubisch-flächenzentriert (FCC)

Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.

Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.

Dokumente

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