Aluminiumnitrid sputtertargets sind keramische Hochleistungsmaterialien mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Isolierung und starker chemischer Stabilität. Diese Eigenschaften machen sie zu einer idealen Wahl für die Abscheidung von Dünnschichten in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und für dielektrische Schichten.
Unsere Aluminiumnitrid-Sputtertargets werden mit hoher Reinheit und verfeinerter Mikrostruktur hergestellt, um eine hervorragende Schichtgleichmäßigkeit, starke Haftung und stabile Abscheidungsraten zu gewährleisten. Ob für Forschung und Entwicklung oder für die industrielle Großproduktion – wir bieten zuverlässige Qualität und professionelle technische Unterstützung, damit Sie Ihre spezifischen Leistungsanforderungen erfüllen können.
Hochreine Aluminiumnitrid-Sputtertargets: ≥99,9%
Niedriger Gehalt an Sauerstoff und Verunreinigungen für eine hervorragende Schichtqualität
Erhältlich in verschiedenen Formen (Scheibe, rechteckig) und Abmessungen
Enge Kornstruktur und homogene Zusammensetzung für gleichmäßiges Sputtern
Halbleiterbauelemente: Isolationsschichten, Pufferschichten und Passivierungsschichten
Optoelektronische Komponenten: Dünne Schichten für LEDs, Laserdioden und Photodetektoren
Wärmemanagement-Beschichtungen: Dünne Schichten auf Substraten, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern
Akustische Oberflächenwellen (SAW)-Bauteile: Leistungsstarke dielektrische Schichten
Schutzschichten: In rauen chemischen oder thermischen Umgebungen, die stabile Keramikschichten erfordern
Jede Charge von AlN-Sputtertargets wird mit einem Analysezertifikat (COA) und einem Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS) geliefert. Die Standardanalyse umfasst chemische Reinheit, Dichte, Phasenzusammensetzung (XRD) und Mikrostrukturprüfung (SEM). Zusätzliche Prüfungen durch Dritte und Berichte über die Einhaltung von RoHS/REACH sind auf Anfrage erhältlich.
Gleichbleibende Qualität: Strenge Prozesskontrolle für einheitliche Korngröße und Dichte
Individuelle Anpassung: Zielgröße, Form und Klebeservice auf Ihr System zugeschnitten
Technisches Fachwissen: Unterstützung bei Sputtering-Parametern, Filmeigenschaften und Fehlersuche
Weltweite Lieferung: Sicherer, gesetzeskonformer internationaler Versand mit vollständiger Dokumentation
Chemische Formel: AlN
Erscheinungsbild: Weiß bis hellgrau
Dichte: ~3,255 g/cm³
Schmelzpunkt: ~2.500 °C
Wärmeleitfähigkeit: ≥170 W/m-K (theoretisch)
Elektrischer Widerstand: >10¹³ Ω-cm
Löslichkeit: hydrolysiert langsam in Wasser und Säuren
Kristallstruktur: Hexagonal (Wurtzit)
Stabilität: Feuchtigkeitsempfindlich; stabil in inerten Atmosphären
Nicht als gefährlich eingestuft
Innere Verpackung: Vakuumversiegelter Beutel zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Karton oder Holzkiste, je nach Größe und Gewicht.
Zerbrechliche Ziele: Für einen sicheren Transport wird eine spezielle Schutzverpackung verwendet.
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